7nm火力全开,台积电创新高

作者: 未知 来源: 网络 2019-12-03 11:10:06

资料来源:《投资第一周》的内容。谢谢你。

回顾去年的TSMC股东大会,创始人张忠谋情绪激动地说:“我爱TSMC,创造另一个奇迹”,赢得在场股东的热烈掌声,宣告后张忠谋时代的到来。一年多来,TSMC在两位联合首席执行官陆德银和魏哲佳的领导下,尽管存在美中贸易战纠纷,以及机器病毒、光刻胶等事件,但仍显示出强大的竞争力。特别是,TSMC在7纳米等先进制造工艺方面逐渐扩大了与竞争对手的差距。股价创出281元的新高,总市值达7.28万亿新台币,标志着台湾股市价值再上新的一页。TSMC现在正全力开火。

7海里全火力

TSMC股价如此强劲的原因主要是因为大多数外国法人乐观地认为,TSMC的7纳米工艺将成为下半年至明年的主要运营和利润增长来源。此外,TSMC将从今年开始实行季度利率分配制度,从明年开始每股至少分配10元。现金股利平均收益率将达到3%以上,吸引外资和长期基金(如主权基金、人寿保险、政府基金等)。)。因此,对今明两年的利润预期进行了一次又一次的修正,目标价格提高到300元以上(目前最高价格为340元)。

除了苹果、华为和联华等客户在移动处理器方面的大量订单外,TSMC在个人电脑领域还有AMD的处理器和图形芯片订单,使得7纳米的生产能力满载而归。据估计,到年底,7纳米生产工艺(7纳米、7纳米和6纳米)将占总收入的25%以上。TSMC 8月份的收入得益于旺季效应,创下每月1000亿元的历史新高。据第二季度预测,TSMC季度收入估计为91亿至92亿美元,比上季度增长约18%。如果以1美元兑换31元新台币为基础计算,收入将在2821-28520亿元之间,有望改写历年同期的最高纪录。

从主要外国投资者对TSMC的看法来看,人们普遍认为7纳米工艺是一个重要的共同点。其中,摩根大通(JPMorgan Chase)表示,TSMC 7纳米制造工艺明年的年收入将增长36%,这是增长势头的最大来源,尤其占总收入的32%。据估计,TSMC 7纳米的生产能力将在明年被客户完全接管。除了7纳米,5纳米制造工艺的进展也非常顺利。今年下半年,产能规划不断提高,从每月约45,000件增加到50,000件,达到70,000件。5纳米+(Plus)预计也将在今年年底之前少量生产,朝着明年第一季度的生产目标取得全面进展。这位法人很乐观,预计TSMC明年仅在5纳米就能获得苹果和海斯的订单。

尽管竞争对手全球铸造厂最近起诉TSMC侵权,但TSMC也发起了反击,指控其分别在美国、德国和新加坡侵犯了25项专利,包括40纳米、28纳米、22纳米、14纳米和12纳米工艺。事实上,人们普遍认为格罗方德和TSMC的技术水平有相当大的差距。因此,这起侵权案件对TSMC影响不大。

对此,TSMC还强调,有争议的专利仅占TSMC专利组合的一小部分。TSMC目前在全球拥有超过37,000项专利,去年连续三年成为美国十大发明专利权人。准备在法庭上战斗。它还将成功捍卫公司的声誉、巨额投资、技术创新和领先地位、公司的客户和世界各地的消费者。

布局高级包装流程

TSMC过去只专注于晶圆代工业务,2009年进入包装领域。将晶圆代工与先进工艺相结合,为客户提供从前端晶圆代工到后端密封测试的一站式服务。目前,TSMC的两种大规模生产封装技术是info(集成扇出封装)和cowos(衬底上的片上芯片封装)。

信息封装技术实际上是fowlp(扇出晶圆级封装)。这项技术是德国英飞凌在2008年提出的扇出晶圆级封装。其特征在于不需要集成电路衬底,因此可以减小芯片的厚度。然而,由于产量不能完全克服等问题,fowlp技术并没有在提出后立即成为行业的主流。直到TSMC在fowlp技术的基础上有所改进,它在2015年提出了集成扇出(integrated fan-out,info)技术来集成16纳米逻辑soc芯片和dram芯片,特别适合低功耗、强调散热、小尺寸和高带宽的应用,如智能手机、平板电脑和物联网芯片,并将于2016年大规模生产。它还成功地接受了苹果公司的大量订单。

为了满足5G移动通信的需求,TSMC开发了先进的集成扇出天线封装技术(info-aip),将射频芯片和毫米波天线集成到扇出封装中。Info-aip技术提供高性能、低功耗、小尺寸和低成本的解决方案,以支持毫米波系统应用,例如5G移动和虚拟现实(VR)无线通信;该技术还可以支持汽车雷达、自动驾驶和驾驶安全的快速发展应用。

对于cowos封装,它是先进的片上处理系统和高带宽存储器;。简称HBM)是异构集成的主要平台。TSMC在cowos技术中的领先地位因高制造成品率、更大硅插入物和封装尺寸的增强能力以及功能性硅插入物(如包含嵌入式电容器的硅插入物)而进一步加强。目前,华为海斯、英伟达和伯通都是TSMC科沃的客户。将来,他们还将集成上述soics(集成芯片上的系统)。

随着工艺的进展,晶片中的晶体管逐渐缩小并接近物理极限。然而,3D高级封装被视为扩展摩尔定律(Moore Law)的利器,摩尔定律通过芯片堆叠改善芯片的功能。

3d ic封装主要是为了异构集成时代的到来。所谓异构集成就是指处理器、数据芯片、高频存储器、cmos图像传感器和微机电系统可以封装在一起。异构集成的概念早在20世纪70年代就开始了,当时被称为多芯片模块(MCM)。它主要针对军事和航空航天应用,并集成了3-5系列组件。直到2005年,随着智能手机的兴起,该行业开始向系统级封装(sip)发展,尤其是移动电话所需的蓝牙、wifi和多频蜂窝通信技术,这导致了射频模块的广泛使用。

最近,TSMC宣布完成世界上第一个3d集成电路封装,预计将于2021年大规模生产。这不过是向异构集成芯片发展的趋势。随着先进制造工艺比例的增加,先进制造工艺包的比例也将显著增加。我相信TSMC在未来能够在先进的包装工艺方面与专业包装制造商竞争。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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